Rocket Lake-S во всех деталях
ksof access_timeСегодня в 18:00 question_answer5
Пару недель назад состоялась закрытая презентация Intel, посвященная линейке домашних процессоров 11 поколения Rocket Lake-S. В сети с тех пор появляются различные утечки, а благодаря смелым немецким продаванам на Intel Core i7-11700K появилась пара обзоров с материнскими платами на ранних версиях BIOS. Как оказалось, обзоры не самые показательные и новые версии BIOS серьезно влияют на итоговые показатели производительности. Что попадет на полки магазинов и в руки счастливых покупателей мы узнаем через две недели, а пока предлагаю обсудить основные особенности и детали новых процессоров Intel и материнских плат на Z590 чипсете.
Основные особенности процессоров:
- Полностью новая архитектура, впервые за 5 лет
- Ядра от архитектуры Cypress Cove
- Полностью новый IMC (контроллер памяти)
- Старый 14 нм техпроцесс
- Прирост до 19% IPC
- AVX-512 инструкции
- 20 линий PCIe 4.0 от процессора
- DDR4-3200 на старших моделях “из коробки”
- Intel Xe GPU
- 50% прирост производительности GPU относительно предыдущего поколения (в бенчмарке 3DMark Fire Strike)
- Интеграция ИИ модуля (Intel Deep Learning Boost)
- До 5.3 ГГц
- Resizable BAR (для Intel Xe в том числе)
- Больше опций для разгона
Intel объясняет использование 14 нм техпроцесса необходимостью работы на высоких частотах. Инженеры Intel пока не уверены в частотном потенциале 10 нм технологического процесса, чтобы предлагать его в высокопроизводительном домашнем сегменте. Отчего Intel пошли на компромисс: взяли архитектуру ядер от Cypress Cove и перенесли ее на 14 нм техпроцесс с полностью новым контроллером памяти и новой GPU.
Основные причины, по которым максимальная конфигурация ограничена 8 ядрами таковы:
- Ядра Cypress Cove физически больше и занимают большую площадь, в сравнении со Skylake.
- Размер GPU тоже увеличился - Intel Xe использует до 32 исполнительных блоков в конфигурации UHD Graphics 750.
- Отказываться от встроенного графического ядра нельзя из-за корпоративного сегмента, отчего было принято решение ограничиться 8 ядрами максимум.
Resizable BAR, который AMD называет Smart Access Memory, полностью готов и его функционалом может пользоваться встроенная Intel XE. Что касается NVIDIA и AMD - мяч на их стороне поля. AMD может заблокировать использование SAM только на своей платформе, а NVIDIA должна добавить поддержку функции как только она будет готова.
Intel Xe получает поддержку хардварного декодинга AV1 10-bit, декодинга и энкодинга HEVC 12-bit и VP9 12-bit. Добавили поддержку Dolby Vision, что будет интересно в первую очередь профессионалам для работы с видео по стандарту Dolby Laboratories, Variable Rate Shading. Порты подключения - DP 1.4a (HBR3) с DSC 1.2a и HDMI 2.0b.
Традиционно, для разгона Intel сделали очень много. Во-первых, новый IMC с поддержкой Gear 2 позволит брать более высокие частоты на памяти. Инженеры Intel рассчитывают увидеть новые рекорды разгона оперативной памяти. Для обычных пользователей ситуация почти не изменится - большинство процессоров уже сегодня тянут DDR4 4200—4400+ МГц, но в целом должна возрасти стабильность. Что гарантировано улучшится - взаимодействие и поведение различных таймингов. Как оно отразится на практике я обязательно протестирую.
Gear 2 — это возможность поделить частоту работы Memory Controller вполовину частоты памяти. Такой функционал уже присутствует на AMD — теперь и Intel ей обзавелась. Для игр и повседневных задач Gear 1 должен показывать более высокие результаты работы памяти.
Одна из горячих фишек - Real Time Memory Frequency. Можно будет разгонять память прямо из Windows (Linux пока не поддерживается). Именно так. Открываешь утилиту Intel Extreme Tuning Utility, дергаешь за ползунок и меняешь тайминги/скорость памяти. Можно переключаться между различными профилями разгона (ручной, XMP, JEDEC) на лету, можно менять тайминги и прочие характеристики работы памяти. Революционная штука!
Новые процессоры получили различные AVX улучшения, включая возможность настраивать оффсет частот и напряжения для AVX, AVX-2 и AVX-512 отдельно друг от друга. Более тонкий процесс настройки поведения процессора в различных типах нагрузки при использовании различных инструкции позволит выжать из него еще больше, чем раньше. Функция Thermal Velocity Boost, когда процессор может бустить частоту еще выше, если того позволяют температуры, получила пару улучшений: теперь можно вручную задавать лимиты температуры и напряжения для этих сценариев, не полагаясь на стандарт Intel или производителя материнской платы.
Встроенный ИИ модуль обещает прирост до 88% в операциях с использованием нейросетей, а с играми показали коротенький бенчмарк из Total War с использованием больших армий, где 11900K в сравнении с 10900K показал 30% прирост FPS в паре с RTX 3080. Преимущество над Ryzen 9 5950X в этом же бенчмарке составило 8%. Другие графики показывают более скромный рост производительности, что намекает на некие изменения в архитектуре, позволившие избавиться от ботлнека. Возможно — это результат интеграции PCIe 4.0 интерфейса, что я обязательно проверю на релизе. Средний прирост игровой производительности относительно предыдущего поколения ~13%, это относится и к Intel Core i5-10600K. Бюджетные i5 должны получить еще больший буст благодаря новому IMC и разгону памяти.
Новый чипсет и материнские платы
Флагманская Z590 получает целый набор новых плюшек:
- PCIe 4.0
- USB 3.2 Gen 2×2
- DMI Gen 3.0
- Поддержка дискретных WiFi 6E модулей
- Thunderbolt 4
- Intel Wireless AX на всех Z590
- 2.5 Гб Ethernet
- Разгон памяти на всех процессорах Rocket Lake-S (даже бюджетных)
Разгон памяти на H570 и B560 со всеми процессорами 11 поколения, включая бюджетные варианты. Однако пропускная способность PCIe линий к чипсету вдвое ниже Z590 — х4 против х8.
Еще один компромисс нового поколения — отсутствие поддержки PCIe 4.0 на чипсете. Z590 получает текущий протокол DMI 3.0 с увеличенным количеством линий до x8, младшие чипсеты — x4. Решение это было принято потому, что DMI 4.0 был не готов к релизу.
PCIe 4.0 не эксклюзивен для 500 серии материнских плат — многие Z490 соответствуют полностью или частично всем требованиям протокола PCIe 4.0. Какие-то получат PCIe 4.0 на M.2 NVMe и GPU, какие-то — только на один из слотов, а какие-то не получат вовсе — нужно смотреть на конкретные модели материнских плат и следить за анонсами от производителей.
USB 3.2 Gen 2×2 предлагает вдвое возросшую пропускную способность — с 10 до 20 Гб/с. Для реализации этого стандарта используется новый контроллер USB, поддерживающий конфигурацию до х3 20 Гб/с портов, х10 10 Гб/с и х10 5 Гб/с портов. 2.5 Гб Ethernet — вещь хорошая, однако многие 2.5 Гб контроллеры на рынке страдают от некоторых хардварных багов и потери соединения при некоторых нагрузках. Какие конкретно модули получат новые материнские платы и будут ли включены фиксы известных проблем пока не сообщается.
Итого получается самый большой шаг вперед для Intel за последние 5 лет — новые протоколы подключения, многочисленные улучшения и оптимизации, еще больше возможностей разгона. Но во многих деталях видятся компромиссы, на которые пришлось идти инженерам ради выпуска нового поколения продукта в срок — маркетинговая реальность, когда компания обязана обновлять линейку продуктов чуть ли не каждый год.
На текущей стадии анонса Intel готова предложить две хороших альтернативы для геймеров — бюджетную и премиальную. Со стороны премиума — мощные восьмиядерные процессоры с огромным потенциалом разгона в паре с нафаршированными новинками материнскими платами. Со стороны бюджета — возможность приобрести недорогой шестиядерный процессор в паре с бюджетной материнской платой, разогнать память и получить PCIe 4.0 интерфейс на видеокарту и SSD с H570 или B560 материнками. С полным модельным рядом можно ознакомиться по слайдам, информации о стоимости процессоров в РФ пока нет.
Источник: goha.ru
